燕东微(688172.SH):层叠封装结构专利主要在封装体内设置电磁屏蔽层,使电磁屏蔽层能分别环绕管芯

日期:2023-05-31 11:33:00 来源:格隆汇


(资料图片仅供参考)

格隆汇5月31日丨有投资者向燕东微(688172.SH)提问,“贵公司申请的专利:层叠封装结构申请公布号:CN210743941U是应用在什么场景的?”

燕东微回复称,该专利主要在封装体内设置电磁屏蔽层,使电磁屏蔽层能分别环绕管芯。

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